BBS-130-G-A【PDF 1/1 页】CONN HEADR 30POS .100 PCB GOLD

型号	BBS-130-G-A
厂商	Samtec Inc
描述	CONN HEADR 30POS .100 PCB GOLD
BBS-130-G-A PDF
代理商	BBS-130-G-A
产品培训模块	Board-to-Board Connectors
产品目录绘图	BBS Series
特色产品	Board-To-Board Interconnect Systems
标准包装	1
系列	BBS
连接器类型	无罩
位置数	30
加载位置的数目	全部
间距	0.100"（2.54mm）
行数	1
超出电路板的模制高度	0.210"（5.33mm）
触点接合长度	0.125"（3.18mm）
安装类型	通孔
端子	焊接
触点表面涂层	金
触点涂层厚度	20µin（0.51µm）
颜色	黑
包装	散装
配套产品	SAM1126-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS TIN WW R/A SAM1125-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS TIN WW SAM1124-30-ND - CONN RCPT .100" 30PS GOLD WW R/A SAM1123-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS GOLD WW SAM1122-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS TIN PCB SAM1121-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS GOLD PCB SAM1120-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS TIN T/H SAM1119-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS TIN T/H SAM1118-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS GOLD T/H SAM1117-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS GOLD T/H 更多...
其它名称	SAM1004-30

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